升高温度可以提高镀银镀锡镀液中盐类的溶解度和导电性，加速镍离子的扩散，还可以提高允许的电流密度上限。因此，维持温度在工艺的上限是有一定好处的。温度一般控制在55～60℃之间。温度太低，允许的电流密度小，易烧焦而产生黑白圈。在滚镀过程中，由于零件瞬时受镀面积很小，其电流密度控制较小，如不适当地加大电流密度就会产生烧焦现象。一般控制电流密度在0.1～0.4 A／din 之间。
