1、除油

　　与普通化学除油不同，除油时间仅为2～5s。这样，普通浸渍方式的除油已不能满足要求，需要进行高电流密度下的多级电化学除油。对除油液的要求是：如果除油液带入下道的水洗槽或酸洗槽中，不应发生分解或产生沉淀。

　　2、酸洗

　　酸洗是为了除去金属表面的氧化膜，常使用硫酸。由于电子接件对尺寸要求严格，所以酸洗液对基体不能有腐蚀。

　　3、镀镍(钯镍)

　　镀Ni层作为镀Au和Sn镀层的底层，不仅提高耐蚀性，而且可防止基体的Cu与Au、Cu与Sn的固相扩散。镀镍层应具有很好的柔软性,因电子接插件在进行切割、弯曲加工时镀层不应脱落，因此最好采用氨基磺酸镍镀液，(钯镍)层可以节约部分金成本。

　　4、局部镀金

　　局部镀Au有各种方法，国内外已申请了许多专利。其具体做法:

　　①把不要的部分遮住，仅使需要电镀的部分与镀液接触，从而实现局部电镀;

　　②使用刷镀,需要电镀部分跟刷镀机接触,从而达到实现局部电镀;

　　③使用点镀机,也可以达到实现局部电镀。局部镀Au需要考虑的问题有：从生产角度考虑，应采用高电流密度电镀;镀层厚度分布要均匀;严格控制需镀覆的位置;镀液应对各种基体有通用性;维护调整简单。

• 上一篇
• 下一篇